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FLIP CHIP共晶机SDM200C怎么样？

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深圳市泰克光电科技有限公司2025-04-05

深圳市泰克光电科技有限公司的FLIP CHIP共晶机SDM200C是一种用于图像传感器包装的设备。它可以在图像传感器上安装芯片，装钢丝圈，装玻璃，并通过收纳托盘的全自动连贯线完成整个过程。SDM200C由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉以及收纳部组成。该设备具有支持洁净度等级100以下的特点，适用于CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线。它采用双头高速涂抹树脂的技术，并具备树脂涂敷状态的图像检查功能。

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