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电镀添加剂的作用机理是什么？

电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。 外观光亮的化学镍添加剂。淮南化学镍添加剂便宜

    例如温度和处理的持续时间)通常的选择方法是，使镍镀层在处理后没有可见的缺点，即镍镀层在处理后用肉眼看不到缺点。酸性的钯盐溶液可以含有任意的钯盐，该钯盐对于所选的钯盐生成溶液中的PH值可以溶解。特别适合的是例如***钯、硝酸钯、氯化钯和/或醋酸钯。这些盐都可以通过商业渠道购买到。较有利的是，钯盐溶液中的钯浓度调节到20-500mg/l，特别有利的是50200mg/l(当时使用的钯盐浓度根据所要求的钯浓度进行选择)。选择用于制造酸性的钯盐溶液的酸的种类和浓度的方法是，使钯盐溶液既不对钯镀层产生缺点，也不会引起钯盐的还原。相应的处理持续时间和温度的调节方法是，使钯镀层没有可见的缺点。例如可以使用***、盐酸、磷酸、钯氟氢酸(Borfloursaeure)、醋酸、草酸、柠檬酸、乳酸、琥珀酸、苹果酸、甲烷***和/或酚***。根据本发明的方法特别适合的是***、磷酸、钯氟氢酸、醋酸和/或草酸。酸的浓度较有利地调节到5-100g/l。生成的钯盐溶液的pH值较有利地在0到4的范围内。根据本发明的一种特别有利的实施方式，钯盐浓度的pH值调节到小于1，因为在这样低的pH值下钯盐特别稳定。钯盐水解作用的倾向随着pH值的升高而增加。根据本发明的方法。信阳正规化学镍添加剂一种用于改善镍镀层焊接的化学镍添加剂。

    有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。

    【发明内容】[0012]随着工业技术的发展，行业内对于金刚石工具的要求越来越高，所以对金刚石表面镀覆镍金属的形态也就要求很高。[0013]本发明提供一种制备镀镍刺金刚石磨粒的化学镀液，所述化学镀液为包括以下成分的水溶液：***镍、次亚磷酸钠、柠檬酸钠、乙酸钠、稳定剂、氨基苯磺酸和苯亚磺酸钠。[0014]具体的，每升所述化学镀液含有以下成分：10-100g***镍、IO-100g次亚磷酸钠、10-60g梓檬酸钠、10_60g乙酸钠、0·I-Ig稳定剂、0··，pH值在2-6。[0015]推荐地，每升所述化学镀液含有以下成分：20-85g***镍、25-100g次亚磷酸钠、10-50g柠檬酸钠、20-50g乙酸钠、0·、0··，pH值在2-6。[0016]进一步推荐，每升所述化学镀液含有以下成分：20-53g***镍、25_60g次亚磷酸钠、10-25g柠檬酸钠、25-30g乙酸钠、、，pH值在4-5。[0017]更进一步推荐，每升所述化学镀液含有以下成分：53g***镍、60g次亚磷酸钠、IOg梓檬酸钠、25g乙酸钠、、，pH值5。[0018]上述化学镀液中：[0019]所述稳定剂为硫代***钠、硫脲（TU)、3-S异硫脲丙烷磺酸盐（UPS)、碘化钾、碘酸钾和***铜，推荐为硫代***钠；[0020]本发明还提供了一种镀镍刺的金刚石磨粒。白亮型环保化学镀镍添加剂。

    但是根据本发明的方法却改善了镍镀层的可焊性。具体实施例方式示例、参考示例和比较示例如下面要进一步说明的，铜板用不同的方法镀上了不同的镍镀层(参考示例)。该镍镀层或者检测其可焊性(比较示例)，或者根据本发明通过用酸性的钯盐溶液处理并通过置换沉淀(Zementation)而沉积在其上面的钯层(示例)。表面的可焊性按照DIN32506标准根据反复浸渍检测进行检验。可焊性的检验或者直接在制造试样之后进行，或者在270℃下进行退火10分钟后进行。通过退火模拟了时效处理或者在回流焊接时出现的情况。作为检验可焊性的溶剂使用以酒精为基质的不含卤素的溶剂(产品“ELI0099”，制造商FelderGmbHLttechnikinD-46047Oberhausen，按DINEN29454***部分)。在按照DIN32506标准执行可焊性的所有检验时的浸渍速度调节到10mm/s，在焊池中的停留时间调节到10秒。钎料使用按DIN1707-L-Sn60Pb标准的软钎料，焊池温度调节到230℃。另外一种可选方法是采用不含铅的锡-银钎料进行检验(参见示例5和比较示例5)。锡-银钎料的成份是银占％重量百分比，锡占％的重量百分比。通过对表面进行外观评定来评价可焊性。如果经检验后表面的光泽度符合按照DIN32506第2部分或者第3部分中的图1要求。化学镀镍添加剂孔隙率怎么样？淮南化学镍添加剂便宜

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    一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法和一种线路板及其制造方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液和一种化学镀镍的方法，本发明还涉及一种线路板及其制造方法。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀液中加入纳米粒子，搅拌状态下使其与沉积金属一起成为纳米复合化学镀层，基于纳米粒子的特殊性质，制得的纳米复合化学镀层因之而具有包括耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等优异的性能。目前国内对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al203等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等。但在Ni-P/纳米粒子化学镀液中纳米粒子容易团聚，镀液难以保持稳定性。且含有这些纳米粒子的Ni-P镀液在线路板上形成的镍层较厚。淮南化学镍添加剂便宜

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